CSP LED時代已經(jīng)來臨 中國LED企業(yè)該如何布局?

/ by OFweek 半導體照明網(wǎng) 瀏覽次數(shù):

  從Lighting Japan 2016展及日本賣場觀察,展場中LED元件以CSP(Chip Scale Packaging)為主要訴求,應用產(chǎn)品以智能照明、汽車、穿戴式應用為主;而賣場中品牌廠所銷售的LED燈泡特價品價格與2015年相較無下滑情形,倒是Sony LED TV及LG OLED TV同時強調(diào)55寸(含)以上薄型化規(guī)格。

  邁進CSP時代

  LED元件主展業(yè)者以Gene Lite及Osram產(chǎn)品線較為完整,Gene Lite于2015主展Flip Chip LED產(chǎn)品后,2016年進一步推出CSP型LED元件,其中,厚度僅0.3TCSP主要導入智能型手機用LCD背光源,目的在與OLED面板作競爭。Osram展示新品為一般照明用CSP LED,該產(chǎn)品已于2015年第四季量產(chǎn),該公司亦在基調(diào)演講中表示,當LED燈泡價格已成為大眾可負擔產(chǎn)品后,下階段LED照明將朝向數(shù)碼化、聯(lián)網(wǎng)化、智能化等方向發(fā)展。

  業(yè)界人士認為,CSP推出將直接影響LED封裝廠,因不須封裝打線制程,而是將芯片直接交給模塊廠,等于跳過LED封裝廠這一關(guān),短期內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)還是以打線封裝產(chǎn)品為主力,對封裝廠的沖擊有限,未來如果CSP的量攀升,對封裝廠有相當程度挑戰(zhàn)。

  日亞化的直接安裝芯片(DMC)去年10月已經(jīng)正式量產(chǎn),過去這類產(chǎn)品以汽車市場為主,日亞化樂見于今年開始應用在背光產(chǎn)品上;晶電去年已經(jīng)Designin品牌TV中,預期高階機種今年可望大量導入;至于新世紀則已經(jīng)打入汽車大燈市場,農(nóng)歷年后轉(zhuǎn)完產(chǎn)能,下半年開始出貨可望起飛。

  LED新應用

  LED除導入一般照明領域外,Rohm展示汽車用序列型LED方向燈,該產(chǎn)品與傳統(tǒng)方向燈相較,更易于辨識,因此可增加行車安全性。另,日廠Cemedine將LED光源與可撓式導電性電路結(jié)合,制作出具設計感的日本傳統(tǒng)和服,該電路以低溫印刷制程制作,因此不會損壞面料,穿在身上也不會有發(fā)燙情形。

  價格平穩(wěn)

  在日本賣場當中,40W及60W LED燈泡特價品分別介于1,280~2,400日圓(10.9~20.5美元)、1,580~3,880日圓間,與2015年特價品相較并無下滑情形,相對的,部分產(chǎn)品反而偏貴。在電視銷售區(qū)方面,Sony與LG品牌競逐大尺寸超薄型TV市場,Sony主打4.9mm薄度、55寸(含)以上LED TV,LG則主打65寸OLED TV,Sony 55寸價格約為35萬日圓、LG 65寸價格可低于49.8萬日圓。

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